随着小米 11 的正式发布，各大媒体的评测解禁，高通最新一代旗舰芯片骁龙 888 的实际性能表现也被公布了出来。

骁龙 888 采用的是三星的 5nm LPE 制程工艺，在这款芯片发布之前，苹果推出的 A14 和华为发布的麒麟 9000 芯片也都采用了 5nm 制程工艺，只不过是由台积电代工。

不过，骁龙 888 的实际表现并不理想。爱否科技的评测显示，在 3DMark 压力测试中，小米 11 会一直提醒温度过高，导致测试无法进行，在经过连续几次的测试后，偶尔有一次成功了，但是机身表面温度达到了 51°，稳定性只有 91%，即便把手机放冰箱，稳定性也只有 95%。

▲爱否科技小米 11 性能评测视频截图

除爱否科技外，微博数码大 V 在测试小米 11 性能时，也出现了一些问题。@肥威表示，自己拿到的机子在功耗方面有点踩雷，可能是早期系统固件的问题。

看到小米 11 的评测后，有网友表示，骁龙 888 翻车了，其原因是 5nm 制程工艺技术不成熟。真的是 5nm 制程工艺的问题吗？

结合目前已掌握的消息，骁龙 888 的 CPU 拥有 8 个核心，由 1 个超大核 Cortex-X1+3 个大核 Cortex-A78+4 个小核 Cortex-A55 组成，GPU 为 Adreno660。

按照官方的说法，骁龙 888 的 GPU 性能提升了 35%，能效提升 20%，但是从已有的数据来看，骁龙 865 的 GPU 为 Adreno650（587MHz），骁龙 865 + 的 GPU 与前者相同，只是频率上升至 670MHz，骁龙 888 则是 Adreno660（840MHz）。

也就是说骁龙 888 相较于骁龙 865 + 的 GPU 频率提升了 20%，而相比 865 的频率提升了 30%。这样一对比你会发现，高通的 GPU 依旧没有变过，底层的基础框架结构并没有较大改动，像苹果、公版 ARM 几乎每隔一两年都会对底层进行大更新。

接着我们再来看 CPU 部分，根据公开的数据，相比 Cortex-A78，Cortex-X1 在面积和功耗高了两倍的情况下，性能只能提升 20%，这里就是所谓 “翻车”的焦点。

ARM 官方公布的数据显示，4 个 Cortex-A78+4 个 Cortex-A55 比同频的 Cortex-A77+Cortex-A55，性能提升 20%，能耗降低 15%。如果按照这个逻辑推算的话，那么 1 个 Cortex-X1+3 个 Cortex-A78+4 个 Cortex-A55，性能则提升 30%，功耗增加 15%。需要注意的是，它们的三级缓存（L3）的容量是不一样的，前者为 4M，后者则是 8M。

三级缓存的作用在于 CPU 处理任务时，将任务数据暂时存储在缓存里面，不需要从内存里调取，这样处理速度会更快。缓存容量越大，意味着 CPU 处理任务的速度就越快。

单从纸面参数对比来看，Cortex-X1 有点像 Cortex-A57，当年 Cortex-A57 就是针对服务器设计的芯片，而 Cortex-X1 亦是如此。

现在我们不妨来做个简单总结，CPU 方面，如果实测骁龙 888 的三级缓存是 8M，那么可能是 ARM 的锅，反之，三级缓存低于 8M，高通也脱不了干系。GPU 方面，不满频率跑，如 500MHz，属于正常发挥。至于制程工艺，三星给的低价或许早已给出了答案。

当然，并不是说三星给的报价比台积电便宜，翻车的概率就会更大。事实上，今年台积电的 5nm 制程也并不占优。

台积电这次 5nm 制程工艺的芯片表现也不理想，比如相比 A13 仿生，A14 仿生的性能提升并不明显，华为的麒麟 9000 芯片，功耗控制和官方还是有较大差异的。如果单从测试结果来看的话，今年的 5nm 制程工艺，不管是台积电还是三星，实际表现都没能达到官方所宣传的效果。

事实上，影响芯片性能的因素有很多，比如 5nm 制程工艺的个体差异比较大，结合目前的情况来看，只有个别小米 11 会在性能测试环节出现一些问题，像爱范儿拿到的那台小米 11 性能表现就很正常。

▲爱范儿小米 11 图文评测截图

除芯片制程工艺的个体差异外，机身内部的结构设计也会影响芯片性能，如果手机散热做得差，芯片性能再强也是无法驾驭的。散热这一块，小米 11 做得还是很不错的。从维颂科技的拆解视频来看，对比上代，小米 11 散热还是有所提升的，小米在听筒下方放入了一大块 VC 液冷均热板，紧贴主板 SOC 那一面，这样设计的好处在于减少机身厚度的同时，进一步提升了主板的散热能力。

▲维颂科技小米 11 拆解视频截图

从今年 5nm 制程工艺的芯片实际表现来看，不管制程工艺提升多少，可能对于芯片性能都不会带来太大的提升。也就是说，未来制程工艺即便升级到 3nm，甚至是 1nm，芯片性能与上代相比提升也不会有多少。

所以，单方面认为 5nm 制程工艺存在问题这一说法并不准确。官方所展示的是 5nm 制程工艺在理想状态下的性能提升，实际测试有所差异也是可以理解的。而且网上也只是个别的小米 11 媒体机在性能测试环节出现了问题，并不代表所有小米 11、骁龙 888 或 5nm 制程工艺都会有类似的情况发生。

除此之外，目前媒体拿到的都是小米 11 工程机，与市面上发售的版本还存在一定的差异。另外，现阶段小米 11 预装的系统版本可能还没有对骁龙 888 做全方位的优化。至于 5nm 制程工艺到底有没有 “翻车”，就要看零售版小米 11 的实际性能表现了。

总的来说，小米 11 性能测试 “翻车”，其实和 5nm 制程工艺技术不成熟没有太大关系，如果是因为技术问题，说实话台积电和三星也做不到量产，毕竟这关乎到芯片良品率的问题。

今年受疫情影响，哪怕是苹果也不敢保证自家产品不会出现问题，新的处理器和厂商的产品之间都有一个磨合期，如果后期升级系统固件，成功修复了那些存在问题的机型，说明谁都不用背锅，只是没有做好优化罢了。